云南鍺業8月25日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司主營業務為磷化銦晶片（襯底）、砷化鎵晶片（襯底）的生產、銷售。與其他半導體材料類似，包括砷化鎵、磷化銦晶片在內的III-V族化合物半導體襯底也需不斷向更大尺寸演進。但目前全球范圍內，下游客戶實際使用的磷化銦晶片尺寸規格為2—4英寸，國內以2英寸、3英寸為主。未來能否順利向更大尺寸規格的產品演進，除全產業鏈各環節技術突破外，還受工藝可靠性、成本與產能、政策與市場等因素影響，存在不確定性；公司控股子公司鑫耀公司在2—4英寸規格的磷化銦晶片量產后，為應對未來的市場需求，對更大尺寸的產品開展了研究開發，但從研發到規模化生產尚存在較大不確定性。公司及鑫耀公司目前并無6英寸磷化銦晶片規模化量產的具體計劃，下一步在市場與需求風險、技術風險等可控的前提下，公司方會考慮相關計劃，如有相關計劃，公司會按規定進行公開披露。

(關鍵字：磷化銦 砷化鎵)